尚進自動化閃耀亮相首屆灣芯展SEMiBAY，全自動粗絲鍵合機引關注
2024年10月16日至18日，首屆“灣芯展SEMiBAY”——灣區(qū)半導體產業(yè)生態(tài)博覽會在深圳會展中心（福田）盛大舉行。本次展會匯聚全球半導體產業(yè)鏈400余家頭部企業(yè)，覆蓋六大主題展區(qū)，全方位展示行業(yè)前沿技術與創(chuàng)新成果。尚進自動化作為半導體封裝設備領域的領先企業(yè)，攜重磅產品全自動粗絲鍵合機亮相展會，成為現(xiàn)場焦點之一。
全自動粗絲鍵合機：高效精準，賦能先進封裝
展會現(xiàn)場，尚進自動化展出的全自動粗絲鍵合機憑借其高精度、高穩(wěn)定性和可編程等特點，吸引了眾多行業(yè)專家、客戶及合作伙伴駐足交流。該設備專為IGBT/SiC功率器件等應用場景設計，具備以下核心優(yōu)勢：
高精度鍵合技術：采用先進的運動控制算法和視覺系統(tǒng)，可實現(xiàn)高精度鍵合精度，確保焊線牢固性與一致性。
高效生產效能：可編程自動化操作大幅提升生產效率，支持多芯片鍵合需求，適配規(guī)?；慨a。
共筑生態(tài)，攜手未來
此次灣芯展為尚進自動化提供了與全球客戶及合作伙伴高效對接的平臺。通過現(xiàn)場演示與技術答疑，公司進一步深化了行業(yè)合作，并收獲眾多潛在合作意向。未來，尚進自動化將繼續(xù)聚焦半導體封裝核心設備研發(fā)，以創(chuàng)新驅動發(fā)展，助力中國半導體產業(yè)生態(tài)繁榮。