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尚進(jìn)自動(dòng)化閃耀亮相首屆灣芯展SEMiBAY，全自動(dòng)粗絲鍵合機(jī)引關(guān)注
2024年10月16日至18日，首屆“灣芯展SEMiBAY”——灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行。本次展會(huì)匯聚全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈400余家頭部企業(yè)，覆蓋六大主題展區(qū)，全方位展示行業(yè)前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果。尚進(jìn)自動(dòng)化作為半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，攜重磅產(chǎn)品全自動(dòng)粗絲鍵合機(jī)亮相展會(huì)，成為現(xiàn)場(chǎng)焦點(diǎn)之一。
全自動(dòng)粗絲鍵合機(jī)：高效精準(zhǔn)，賦能先進(jìn)封裝
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，尚進(jìn)自動(dòng)化展出的全自動(dòng)粗絲鍵合機(jī)憑借其高精度、高穩(wěn)定性和可編程等特點(diǎn)，吸引了眾多行業(yè)專(zhuān)家、客戶及合作伙伴駐足交流。該設(shè)備專(zhuān)為IGBT/SiC功率器件等應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)，具備以下核心優(yōu)勢(shì)：
高精度鍵合技術(shù)：采用先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)控制算法和視覺(jué)系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)高精度鍵合精度，確保焊線牢固性與一致性。
高效生產(chǎn)效能：可編程自動(dòng)化操作大幅提升生產(chǎn)效率，支持多芯片鍵合需求，適配規(guī)?；慨a(chǎn)。
共筑生態(tài)，攜手未來(lái)
此次灣芯展為尚進(jìn)自動(dòng)化提供了與全球客戶及合作伙伴高效對(duì)接的平臺(tái)。通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)演示與技術(shù)答疑，公司進(jìn)一步深化了行業(yè)合作，并收獲眾多潛在合作意向。未來(lái)，尚進(jìn)自動(dòng)化將繼續(xù)聚焦半導(dǎo)體封裝核心設(shè)備研發(fā)，以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)繁榮。