尚進自動化亮相SEMICON China 2025
2025年3月，全球半導體行業(yè)盛會——SEMICON China 2025在上海圓滿落幕。作為國內(nèi)半導體封裝設備領域的創(chuàng)新先鋒，尚進自動化攜全系列引線鍵合設備驚艷亮相，與全球業(yè)界同仁共襄盛舉，全面展示了公司在鍵合機及高精度封裝設備領域的技術實力與創(chuàng)新成果，成為展會焦點之一。
聚焦高精技術，明星產(chǎn)品引矚目
本屆SEMICON China匯聚了來自全球的頂尖半導體企業(yè)、專家學者及行業(yè)觀眾，共同探討技術趨勢與市場機遇。尚進自動化位于N4館4217展位，集中呈現(xiàn)了公司在高精度、高可靠性封裝設備領域的最新突破。展出的多款鍵合機及自動化封裝解決方案，憑借其卓越的性能表現(xiàn)和智能化設計，吸引了眾多海內(nèi)外客戶駐足交流，現(xiàn)場技術咨詢與合作洽談氛圍熱烈。
深化行業(yè)交流，共話封裝技術新未來
展會期間，尚進自動化團隊與來自全球的半導體廠商、產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴及科研機構代表進行了深入交流，共同探討封裝技術的前沿發(fā)展方向。公司通過現(xiàn)場演示和案例分享，展現(xiàn)了其在復雜工藝場景下的設備穩(wěn)定性和技術適配能力，進一步鞏固了尚進自動化在高端封裝設備領域的品牌影響力。
創(chuàng)新引領，助力半導體產(chǎn)業(yè)升級
尚進自動化始終致力于為半導體封裝環(huán)節(jié)提供高速度、高精度、高效率的半導體封裝解決方案。此次參展不僅彰顯了公司的技術積累與創(chuàng)新能力，更體現(xiàn)了其推動行業(yè)進步的決心。未來，尚進自動化將繼續(xù)深耕核心技術研發(fā)，與全球合作伙伴攜手，為半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展注入新動力。
SEMICON China 2025雖已落幕，但創(chuàng)新永不止步。尚進自動化將持續(xù)探索技術邊界，為全球客戶創(chuàng)造更高價值。